BMW, Ford, Benz, 현대자동차, 푸죠, 마즈다 등 ECU SMD 칩 작업과정 기록
BMW, 푸조, 포드자동차, 벤츠, 마즈다, 현대자동차등 ECU고장이 흔하게 발생한다. 이러한 ECU 수리시 한 작업으로 전체적인 ECU PCB SMD 칩 제거 작업과정이다. 핵심은 Hot Air건의 온도는 약 350도, 솔더플럭스는 AMTECH이나 MECHANIC등 품질이 좋은것을 사용하는것이다. ECU의 작업할 칩 을 확인후에 Solder Flux를 바르고 Hot Air건을 이용하여 납 땜 부분을 녹여서 칩 을 제거한다. 말은 쉬워도 실제해보면 생각보다 쉽지는 않다. 보통은 ECU MOSFET, IGBT, 마이크로칩, 캔통신팁, 린통신칩, 저항, 케페시터, TR 등 작업을 한다.
ECU PCB 의 마이크로칩이나, MOSFET TR, CAN 통신칩, 린통신칩등 제거 작업시에 사용하는 Solder Flux 중 권장하는것이 AMTECH사 제품이다. MECHANIC사의 솔더플럭스 도 매우 품질이좋다.
AMTECH 솔더플럭스로, 주사기 형태처럼 되어있더 SMD 칩 작업에 최적화되어 있다. ECU 칩 수리를 하는경우 술 을 마시면 좋지않다. 왜 인지는 해보면 알 수 있다. 칩 들이 너무작아서 조금이라도 흔들리면 칩 다리위치가 틀어지기 때문이다.
ECU 보드의 원하는 칩 에 솔더플럭스를 뿌린후에 열풍기 로 칩 다리부분이 납땜 부분을 녹여준다. 한곳만 집중하지 않고 골고루 둘러서 열을 가해준다. 중요한것은 열풍기는 꼭 품질이 좋은것을 사용하고 온도는 350도 정도로 하는것이 좋다.
ECU 보드에서 마이크로칩 을 제거한 상태이다. 트위저로 ECU 보드에서 제거해준다. 물론 이작업후에도 PCB 부분을 깨끗히 청소해주어야 한다. 그리고 기존의 납 땜 흔적 역시 꺠끗히 지워야 한다. 그리고 새로운 칩 을 장착할 준비를 해야한다.
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